주식회사 엔티앤에스
모델명 없음
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 롤장비
2023-05-10
379,772,160원
없음
이 장비는 1mTorr 이하의 진공 환경에서 나노 소재와 전사 기판사이의 불순물을 제거하여 접착성을 향상시키고 나노 소재의 고유특성과 품질을 유지할 수 있는 시스템으로 제작된 기능성 필름의 고품질화를 확보할 수 있음
진공 환경에서 기 제작된 수 nm 두께의 나노 소재를 물리적 손상 없이 습식 롤투롤 코터로 제작된 필름 위에 전사 코팅하는 장비임
기관의뢰
고정형
기타
[EA] 원
진공 환경에서 시트(Sheet) 형태의 나노 소재를 기 제작된 기판에 전사하는 시스템으로 고품질 나노 기능성 필름 제작에 사용됨
○ R2R 공정용 진공 챔버 (Main chamber)
- 진공도 < 1mtorr, Roll 동기 제어 오차 < ±5um/100mm, Roll 압력 < 20kg±50g
○ 후공정(열처리 & carrier film 분리)용 진공 챔버 (Main chamber)
- 진공도 < 1mtorr, 열처리 온도 < 250℃, 온도 균일도 > 90%
- Roll을 이용한 carrier film 분리, Hot pressing 공정 연계 (온도 유지),속도 제어 1~10mm/sec
○ Sheet 형태의 나노소재 공급을 위한 진공 챔버 (Load lock chamber)
- 진공도 < 1mtorr, 나노 소재 크기 ≤ 500mm x 500mm, loading 가능 수 5ea
○ 기판 공급을 위한 진공 챔버 (Load lock chamber)
- 진공도 < 1mtorr, 기판 크기 ≤ 500mm x 500mm, loading 가능 수 5ea,진공 열처리(<150℃)를 위한 heating part 포함
○ 결과물 출력을 위한 진공 챔버 (Load lock chamber)
- 진공도 < 1mtorr, 기판 크기 ≤ 500mm x 500mm, loading 가능 수 5ea