에스엠텍
SLF-Q150
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2023-01-17
135,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 50,000원
○ 본 장비는 도면에 따라 곡선 컷팅이 가능하여 기판 내 수율 및 생산성 향상 가능
○ 레이저 절단 공정, 공통 레이아웃 기능 및 레이저 가공 제어를 포함하여 평면 레이저 절단을 위해 설계된 시스템 소프트웨어 적용
○ 대부분의 기능은 그래픽 처리, 매개변수 설정, 맞춤형 절단 공정 편집가능 하며, 레이아웃, 경로 레이어 계획, 시뮬레이션 및 절단 공정 제어가 가능
1. OCW laser
(1) Norminal average output power : ≥150W
(2) Maximum Peak Power : ≥1500W
(3) Maximum Pulse Energy : ≥12J
(4) Repeat Frequency : 1 ~ 10000Hz
(5) Central Wavelength : ≥1070nm
2) Laser cutting head
(1) Power Rating : ≤ 4kW
(2) Collimator Focal Length : ≥90mm
(3) Focusing Focal Length : ≥120mm
(4) Cutting Nozzle : ≥1.2mm
3) Stage
(1) Working Area : 400 x 300 x 100mm ± 20mm
(2) Cutting Accuracy : ≥ 0.02mm
(3) Positioning Speed : up to 60m/min
(4) Positioning Accuracy : ≤ 0.05mm
(5) Position Reatbility : ≤ 0.01mm
4) Vacum Chuck
(1) Size : ≥ 300*300mm or 8인치 Si wafer
5) Software
(1) 운영체제 : Windows 10 64bit 이상
(2) 지원포멧 : DXF, PLT, STL, BMP
6) 집진기
(1) 필터 : ≥7단
(2) Noise(dB) : < 65dB
(3) 출력 : ≥700W
7) Utility hook-up
(1) Power : 220V 삼상 (30m 이내)
(2) 배기 : Ø100 (30M이내)
(3) Air : 1/2inch (30M이내)