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장비정보

제작사
대한민국
모델 명
SSS-406

내용연수
11년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2023-12-27

취득금액
63,200,000원
인증정보
없음
기능
ㅇ 기능
- pad가 회전하고 그 위를 conditioner와 head가 압력을 주며 같이 회전하여 head에 부착된 웨이퍼가 연마된다.
장비 상세설명
장비 사용 용도
ㅇ 다양한 세부 평가조건 (abrasive의 종류, slurry 내 solid loading, slurry의 flow rate, slurry의 pH, RPM, pressure 등)에서의 CMP 소재의 반복 측정을 통한 신뢰성 확보.
ㅇ CMP 소재 평가 및 측정을 위해 300 mm 웨이퍼 연마평가 장비를 이용하여 평가를 진행 할 수 있지만, 1회 평가에 300 mm 웨이퍼를 사용하는 것은 경제적이지 못함. 300mm 웨이퍼 연마 장비 대비 CMP 소재 1회 평가에 필요한 소모재 및 웨이퍼의 소요량이 적어 경제적인 평가 가능.

ㅇ 성능
- Head, Table : 30-200 rpm, Rotational Motion, Head Oscillation (±12mm)
- Size : 960W * 1000D * 1950H mm
- Table Size : Φ 406 mm (16 inch)
- Pressing Method : Variable Air Pressure Electronic Controller
- Carrier Type : 70~700 g/cm2 (1 psi ~ 10 psi) for 4“ Wafer
- Membrane Type : 50~500 g/cm2 (0.7psi ~ 7 psi)
- Process : Automatic Sequence, Dry-in / Wet-out
* 안정적인 반복성(WTWNU<5%), 높은 강성, 단순함, 견고함

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
기타

장비 사용료
[Hr] 10,000원

장비설명

쿠폰 CMP는 패드가 회전하고 그 위에서 컨디셔너와 헤드가 압력을 주며 함께 회전하여, 헤드에 부착된 웨이퍼가 연마된다.
패드는 연마 슬러리가 공급된 상태에서 회전하여 웨이퍼 표면에 화학적·기계적 작용을 제공한다.
컨디셔너는 다이아몬드 입자가 박힌 도구로 패드 표면을 깎아내어 거칠기를 유지하며, 패드의 글레이징을 방지한다.
헤드는 웨이퍼를 잡고 패드에 눌러주며 회전하여 균일한 연마가 이루어지도록 한다.

장비 구성 및 성능

ㅇ 성능
- Head, Table : 30-200 rpm, Rotational Motion, Head Oscillation (±12mm)
- Size : 960W * 1000D * 1950H mm
- Table Size : Φ 406 mm (16 inch)
- Pressing Method : Variable Air Pressure Electronic Controller
- Carrier Type : 70~700 g/cm2 (1 psi ~ 10 psi) for 4“ Wafer
- Membrane Type : 50~500 g/cm2 (0.7psi ~ 7 psi)
- Process : Automatic Sequence, Dry-in / Wet-out
* 안정적인 반복성(WTWNU<5%), 높은 강성, 단순함, 견고함

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