엔에스티
ULVCS-500
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2023-06-20
84,059,500원
없음
1. (주장비) 초정밀코팅 부 1식
2. (부속장비) 스핀 모터 부 1식
3. (부속장비) 보울 부 1식
4. (부속장비) 스핀들 커버 부 1식
5. (부속장비) 장비제어용 PLC 및 소프트웨어
○ 제어 : PLC
○ Operation Panel : 터치스크린
○ 제어기능 : 동작, IO제어, 알람제어
○ 레시피 : 10step, 20step 조작 가능
○ 회전속도 : 1500rpm
○ 코팅크기 : 500mm * 500mm
○ 코팅균일도 : ±1.5%이내
○ 코팅방식 : 회전에 의한 용액코팅, 공기저항력 최소화를 위한 Cover
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 65,000원
디스플레이, 기능성 전자소재 등에 사용 되는 저점도 용액을 활용하여 다양한 소재 및 부품의 코팅으로 소재・부품 제품개발, 양산공정, 패키지에 사용되며 다양한 형태(액상) 코팅을 통한 Glass 및 필름의 융복합소재의 기능성을 부여하여 다양한 코팅 성능 확보 가능하여 품질 및 소재개발에 필수적인 장비임.
1. 장비 기본 구성
- 장비 사이즈(mm) : 1,450(가로)×1,350(세로)×1,800(높이)
- Main Frame : 하부 사각파이프(도장), 상부 알루미늄 프로파일
- 외각 커버 류 : 하부 Steel Plate, 상부 알루미늄 프로파일+투명 PC
- 도장 색깔 : 아이보리 색
2. 시료 종류 : Glass & Film
3. 시료 사이즈(mm) : ∼500
4. 코팅 정밀도 : ±1.5% 이내
5. 스핀 모터 부
- AC 서보 모터 7.5Kw
- 정격 2,000 r.p.m
- 가속도 1,000 r.p.m/sec
- 감속도 1,000 r.p.m/sec
6. Bowl 구성
- Base Bowl
- Inner Bowl (탈부착 용이)
- Outter Bowl (탈부탁 용이)
- SUS 304 폴리싱 판 용접
7. 스핀들 커버 구성
- 상하 이송 유닛
- 2단 제어(1단 유지보수, 2단 공정)
- Spin Chuck Cover 구성
- Bowl Cover 구성
- 위치결정 유닛