LPKF Laser & Electronics
LPKF ProtoLaser U4
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기
2022-11-01
533,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 40,000원
1) 소량 다품종 일반 PCB 및 특수 PCB를 제작하기에 적합한 열이 발생하지 않는 UV laser 방식의 PCB 제작 시스템
2) 비접촉 가공 방식의 20µm laser 빔을 통해 PCB 패턴 형성은 물론, drilling, cutting, microvias, PCB reworking 등 다양한 종류의 작업을 수행할 수 있어야 하고 고기술 고부가 가치의 PCB를 외주 의뢰 없이 직접 생산가능
3) 세라믹, 테프론, LTCC, TCO, Flexible, 마이크로 커넥터 등 PCB 제작이 어려운 고기술 고부가 가치의 PCB를 laser를 이용하여 빠르게 제작할 수 있으며 Flexible PCB의 표면 패턴 가공, cutting, drilling 등의 가공이 가능
4) 어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있으며 카메라에 의한 위치 보정으로 기존 배선에 부분 가공 가능
5) 모든 재질의 PCB에 패턴 형성 및 drilling(0.8T 이하), cutting, microvias 등의 작업이 가능
6) X-Y 구동 진공 테이블과 기준점 인식 auto focus 카메라를 통해 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 laser 초점을 자동으로 보정가능
7) 비접촉 laser 커팅 가공(rigid, rigid-flexible, FPCB)이 가능
8) 세라믹 PCB 드릴 작업 및 depanelizes가 가능
9) 절삭물이 발생하지 않는 가공 프로세스가 가능
10) RF 50GHz 이상의 PCB 회로를 최첨단 laser 기술로 가공이 가능
11) High power laser(5W) 기술 구현이 가능
12) Rigid-, rigid-flex, flexible 재료의 복잡한 형상을 비열 가공 방식으로 표면 cutting 가공이 가능
13) 복잡한 디지털 및 아날로그 회로에 적용하여 제작 시간을 단축 가능
14) 거의 모든 금속성 기판의 일반회로, RF회로, 마이크로웨이브 회로 제작이 가능
15) Ceramics, prepreg의 drilling 및 cutting이 가능
16) PCB rework 작업(공 PCB 또는 부품이 실장된 PCB의 패턴 편집, cutting, drilling 등을 통해 rework)이 가능
17) TCO/ITO 구조화, LTCC/Microvia 커팅, 솔더 마스크 제거 작업 가능
18) RF회로 및 마이크로웨이브 회로 설계 및 제작을 위한 최상의 컨디션을 제공하여야 하며 미세 pitch의 SMD 타입 소자에 적합한 고정밀도 tracking이 가능
19) 모든 CAD system에서 만들어진 Gerber, Excellon, HPGL file을 수용하여야 하며 특히 RF 및 응용 설계의 편리를 위해 Autocad dxf 파일도 수용
20) 기준점 자동인식과 자동 거리측정을 위해 고감도 위치 인식용 비전시스템이 탑재되어 있어야 하며 소프트웨어로 제어 및 모니터링 가능
21) Laser 가공 시 안전 커버 역할을 하며 가공 상황을 볼 수 있는 전면 덮개가 있어 관리의 편리성을 제공
22) 오토 배기 system이 적용되어 PCB를 가공할 때만 자동으로 작동되는 기능이 있어야 하며 software로 제어 가능
1. 주 장비
1) 크기 : 910 x 1650 x 795 mm
2) 무게 : 350 kg
3) Laser type : Nd:YVO4
4) Laser power : 5.7 W
5) Laser wavelength : 355 nm (UV)
6) Laser pulse frequency : 25 to 300 kHz
7) Focused laser beam (diameter) : 20 ± 2 µm
8) Laser class : 1
9) 냉각방식 : 공랭식
2. 작업 영역
1) 최대 229 x 305 x 10 mm
2) Mark speed : 5.5 cm2/min
3) Z-축 이동 가능 범위 : 11 mm
4) Positioning accuracy : ± 20 µm
5) Repeatability : ± 2 µm
6) Resolution : 1.2 µm
7) Vision Camera System
3. 표준 부속품
1) 배기시스템
2) 압축공기
4. 성능
Laser PCB 제작 main unit 1 set
(1) 사용 재료 : FR4, RF material, Flexible, Ceramic, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics), TCO(Transparent and Conductive Oxide Layers) 등 거의 모든 금속성 기판
(2) 주요 기능 : Milling(laminating 및 기화 재료도 가능), Cutting(Ceramic 및 유기재료도 가능, 최대 두께 8mm), Drilling(유기 물질 및 Micro hole 가공 가능)
(3) 작업영역 : 229mm × 305mm × 7mm
(4) Laser type : UV-Laser
(5) Laser wavelength(λ) : 355nm
(6) 레이저 강도 : 5W (재료 표면)
(7) 레이저빔 초점 크기 : 20µm
(8) 정밀도 : 2µm
(9) 레이저 펄스 주파수 : 25 ~ 200KHz
(10) 가공속도 : depend on material
(11) 재가공 오차 : ±2µm