JEOL
CP-8000+
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2022-09-30
90,750,000원
기존 기계식 폴리싱 전처리로는 시료의 물리적인 변형, 눈 메꿈 또는 파손으로 단면의 미세한 정밀관찰이 어려우나, 본 장비는 시편에 변형이 없고, 간단한 공정으로 깨끗한 단면처리로 미세정밀 관찰을 가능케 함
정밀 분석을 위해 PCB 및 패키지 몰드의 마이크로 섹션 단면의 초정밀 폴리싱
패키지 몰드의 주사전자현미경(SEM) 분석을 위한 전처리 공정으로도 활용됨
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
기존 기계식 폴리싱 전처리로는 시료의 물리적인 변형, 눈 메꿈 또는 파손으로 단면의 미세한 정밀관찰이 어려우나, 본 장비는 시편에 변형이 없고, 간단한 공정으로 깨끗한 단면처리로 미세정밀 관찰을 가능케 함
- Ion beam diameter : 500 ㎛ 이상
- Milling rate : 500㎛/H (@8 kV, Silicon) 이상
- Specimen size : 20mm x 10 mm x 5mm 이상
- Automatic Specimen swing function
- Intermittent irradiation mode
- Touch screen operation
- Milling position check by CCD camera