Pactech
SB2-SM
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기
2023-02-03
438,100,075원
- Solder ball melting and jetting onto substrate or wafer
- Automatic feed of single solder ball onto capillary
- Selective removal of formed solder ball on substrate
- Automatic pattern recognition
- Automatic measurement of capillary height
- Automatic alignment of laser center to capillary
- Automatic nitrogen regulation
- Heating of sample chuck
- 본 장비는 마이크로 솔더범프 제작을 위해 구형의 마이크로 솔더볼을 레이저로 용융시켜 N2 가스 압력을 이용하여 기판위로 분사시키는 장비임
- 직접묘화(Direct writing) 방식으로 솔더볼을 선택영역에 직접 용융분사하여 솔더범프를 제작할 수 있으므로 마스크 준비, 리플로우, 플럭스 클리닝 등의 부대 공정이 필요 없음
- 사용 가능 솔더볼의 직경은 60μm~250μm 이며, 솔더볼 제거 유닛을 이용하여 이미 제작된 솔더범프의 제거가 가능함
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 30,000원
- 본 장비는 마이크로 솔더범프 제작을 위해 구형의 마이크로 솔더볼을 레이저로 용융시켜 N2 가스 압력을 이용하여 기판위로 분사시키는 장비임
- 직접묘화(Direct writing) 방식으로 솔더볼을 선택영역에 직접 용융분사하여 솔더범프를 제작할 수 있으므로 마스크 준비, 리플로우, 플럭스 클리닝 등의 부대 공정이 필요 없음
- 사용 가능 솔더볼의 직경은 60μm~250μm 이며, 솔더볼 제거 유닛을 이용하여 이미 제작된 솔더범프의 제거가 가능함
- Main body
- Laser module: 50W, 1070nm±5nm
- Solder ball melting and jetting module
· solder ball diameter: 60μm~250μm
· Jetting rate: 5 balls/sec
- Automatic laser alignment unit
- Repair station which includes repair tools for selective removal of solder bump
- Working stage: 8 inch working area
- Heating chuck: heating of a sample loading chuck up to 80℃
- Automatic height measurement unit
- Solder ball loading & supply unit
- Camera vision based recognition of sample feature (fiducial mark, pad, and etc.) and program based alignment for continuous solder jetting process