Spea
H3580
10년
부대장비(부가장치) (주장비:센서복합테스트장비)
시험
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 광/LED/반도체/디스플레이측정시험장비
2024-02-22
1,211,387,120원
없음
○ 압력 센서, 습도 IC, 가스 센서와 같은 MEMS 구조 센서 IC의 자동 테스트 시스템 테스트 기능 ○ 습도 및 관성센서 IC 기능 및 DC 파라 메트릭 테스트 합격 / 불합격 판정을 위한 전기 테스트○ IC 성능 및 IC 사양을 확인하기 위한 개발 단계 동안의 장치 특성화 기능○ 초기 단계 IC 평가를 검증하여 장치 사양 시트를 만들고 IC 매뉴얼의 백업 데이터로 IC 신뢰성 테스트 데이터를 검증○ Fabless Design House IC 개발 서비스, 초기 사전 생산 및 소량 대량 생산 서비스○ 시장 출시 시간 및 경쟁 테스트 비용 절감을위한 센서 IC 사업 개발 지원○ 반도체 제품의 빠른 handle을 통하여 IC센서 대량 시험 지원
- MEMS 구조의 각종 센서 반도체의 빠른 검사를 위하여 제품에 전력 인가 및 전자적 통신을 위한 입출력 및 계측 시스템인 검사 설비의 사양을 보완하고, 자동차 automotive에 확대 채용 예정인 관성 센서(가속도 및 회전각)의 물리적 입력 및 환경을 조성하는 자극인가시스템 (Stimulus)과 최대 98개를 동시에 검사할 수 있는 IC handler system으로 구성됨
기관의뢰 직접사용 임대가능
고정형
시간별
[Hr] 200,000원
○ 습도 센서 반도체 제품의 98개의 양품, 불량품의 전기적 특성을 동시에 검사
○ 관성 센서 반도체 제품의 98개의 양품, 불량품의 전기적 특성을 동시에 검사
○ 반도체 제품의 빠른 handle을 통하여 처리 수요 증대
○ 시험대상품에 필요한 전압, 전류및 Digital 신호의 인가 및 측정의 프로그램밍이 가능해야 하며, 그 인가 및 측정이 지정된 timing 에 따라 수행 가능
○ 반도체 검사 설비의 pin count를 기존 128pin 에서 512pin 으로 확대하여 다양한 종류의 IC를 테스트할 수 있음
○ 반도체 제품의 개발 과정 및 양산 단계의 특성 평가로 센서 산업 fabless 중소기업 시험·평가 지원
1. Inertial Sensor Stimulus 관성 센서 (부대장비)
- Low g Accelerometer IC
- Gyroscope IC
2. MEMS Sensor IC Pick & Place Handler (부대장비)
- IC In/Output media: Tray Input module , Tray output module
- 48 Site Picker built
- IC size : 2x2 mm ~7x7mm
- Handling PKG: QFP, LGA, QFN, BGA, PGA, TQFP, SOXXX, SOTXXX
- Pressure , Magnetic, Gyroscope, Accelerometer, Humidity Sensor docking
3. Digital & Analog pin, Low Power Pin Electronics (보조장치)
- Humidity sensor 98 site simultaneous testing
- Accelerometer sensor 98 site testing
4. Accessories (Test sockets, Load board, Test program, Diagnostic & Calibration kit) (보조장치)
- 98 Site Test Sockets, Busan Technopark assigned IC
- Busan Technopark assigned IC Load Board
- Test Program (Busan TechnoPark IC)
- Handler Calibration Kits
5. Clean Room installation (부대시설)
- Class : 10,000
- Clean Room Size : 6,000mm × 7,500mm × 3,750mm