엠아이반도체
ML-3000
11년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2022-10-04
175,127,740원
○ 레이저(Laser)
- Laser wavelength : 1064nm IR
- Guide laser : 632nm(Red Beam)
- Life time : 100,000 hr 이상
- Output power : Max. 10W
- Power stability(24hr) : <±1% RMS
- Frequency : 1 ~ 500kHz
- F-theta lens : F254mm
- Working area : Max. 100x100mm
- Handing IC size : 2x2 ~ 100x100mm
○ 비전(Vision)
- Camera resolution : 5M pixel
- Camera vision area : Max. 80x60mm
- Vision camera 기능
○ 소프트웨어(Software)
- Auto-stop 기능
‵패키지 레이저 디캡기′는 반도체융합부품 패키지 시제품제작에 대한 성능검증 및 불량분석을 위한 장비로 반도체 패키지의 몰드 부분을 Laser를 이용하여 안전하고 효과적으로 제거하여 반도체 내부의 Chip이나 Wire 형상 분석 및 몰드 부분이 제거된 패키지를 FIB(Focused Ion Beam) 장비를 통해 회로를 수정하는 용도로 활용 가능함.
기존 ‵케미컬 디캡기′장비는 Wet-station에서 질산, 황산을 작업자가 직접 사용함으로써 유해화학물질에 노출되는 위험성이 컸으나, 최신 개발되어 반도체산업 분야의 상용화된 ‵레이저 디캡기′장비는 유해화학물질 사용 없이도 몰드 부분을 제거할 수 있어 안전성 및 정밀 분석 작업이 가능함.
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 66,000원
반도체 패키지의 몰드 부분을 레이저로 제거하는 파괴 분석 장비이며, 유해화학물질 사용 없이도 몰드 부분을 제거할 수 있어 안전성 및 정밀 분석 작업이 가능하며 FIB장비를 통해 회로를 수정하는 용도로 활용가능.
○ 레이저(Laser)
- Laser wavelength : 1064nm IR
- Guide laser : 632nm(Red Beam)
- Life time : 100,000 hr 이상
- Output power : Max. 10W
- Power stability(24hr) : <±1% RMS
- Frequency : 1 ~ 500kHz
- F-theta lens : F254mm
- Working area : Max. 100x100mm
- Handing IC size : 2x2 ~ 100x100mm
○ 비전(Vision)
- Camera resolution : 5M pixel
- Camera vision area : Max. 80x60mm
- Vision camera 기능
○ 소프트웨어(Software)
- Auto-stop 기능