대상 물체를 고해상도로 포착할 수 있는 이미지 치수 측정 시스템 IM-8000 시리즈는 간단한 조작은 그대로 유지하면서 검출 성능을 기존 대비 3배로 향시켰습니다. 2000만 화소 CMOS와 안정적으로 에지를 검출할 수 있는 새로운 알고리즘을 채택하여 불과 몇 초만에 최대 300포인트의 고정도 측정이 완료됩니다. 또한 새로 개발된 「회전 유닛」을 활용할 경우, 다양한 사이즈∙형상의 대상 물체를 수평을 유지한 채로 자동으로 회전시켜 360° 다면을 안정적으로 일괄 측정할 수 있습니다.