TESCAN

없음

- 장비의 기능(각 구성품의 특징)
1. 전계방사형 주사전자현미경 시스템(FE-SEM), 부속장비 포함
① 전자총 : 고휘도 쇼트키 방출기
② 분해능 : 0.9 nm at 15 kV, 1.2 nm at 1 kV
③ 배율 : 8 x – 2,000,000 x
④ 전자빔 에너지 : 50 eV to 30 keV
⑤ 프로브 전류 : 100 nA
2. 에너지분산분광기 (EDS)
① 디텍터 유형 : SDD 감지기, LN2 free
② 엑티브 영역 : 100 mm2
③ 디텍터 분해능 : ≤127eV (@130,000 cps) at Mn Ka
3. 전자후방산란회절 시스템 (EBSD)
① 디텍터 타입 : 고속, 저소음 CMOS 센서
② 이미지 사이즈 : 1,244 x 1,024 픽셀
③ 획득속도 : 최고속도 >3,000pps (resolution 156 x 128)
4. 파장분산분광기 (WDS)
① 정량화 범위 : 0.07 to 10.84 keV
② WDS 분광기 6위치 크리스탈 터렛

- 장비의 역할
1. 일반 광학현미경으로 관측이 어려운 시료의 미세영역을 고배율(50만배 이상)으로 확대하여 표면구조 및 형태를 확인할 수 있어 모든 과학 분야의 재료 및 제품에 대한 연구개발과 품질관리 향상에 필수적인 기기임
2. 전계방사형 주사전자현미경(FE-SEM)은 전자총에서 방출된 전자빔을 집속시켜 시료표면의 관찰영역에 조사할 때 발생되는 각종 정보들을 검출기를 이용하여 영상으로 표시하는 기능이 있음
3. 특히, 이 장치의 경우 정전기 대물렌즈와 업그레이드 된 검출 시스템을 기반으로 Field-free 초고 해상도 영상을 산출하며, 자기장이 샘플에 영향을 주지 않아 자성 및 비자성 샘플 모두 고해상도 결과를 검출할 수 있음
4. 주로 파워유닛(엔진, 모터, 터빈) 관련 소재·부품의 미세구조 및 결정립 분석에 활용

- 장비의 성능
○ 일반 전자현미경으로 분석하기 힘든 소재·부품 및 엔진/터빈 변형 표면 관찰, 결함 발생 유무 관찰 분석
- 금속 코팅 없이 금속 및 다양한 소재 표면 관찰 가능
- EDS, WDS 및 EBSD와 연계하여 합금조성 및 결정구조 분석에 활용
- 부품의 결함 발생 유무 관찰 분석
○ 터빈/엔진/모터용 고부가가치 소재·부품 미세구조 및 특성 등 제조공정 실증 분석용으로 활용
- EDS, WDS 및 EBSD를 활용한 합금조성 및 결정구조 DB 구축
- 고온용 소재·부품의 결함 발생 유무 및 희유금속 소재 분석