SIEMENS
T3Ster
9년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 재료물성시험장비 > 달리 분류되지 않는 재료물성시험장비
공동활용서비스
2022-10-04
231,050,400원
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 80,000원
`패키지 열저항 측정기′는 Chip, Package, Module의 열특성 분석을 통해 접합부 온도 및 열저항을 측정하여 반도체 소자의 수명, 성능, 신뢰성 평가 간 열적 불량분석을 위한 필수 장비임. 반도체융합실장 및 전기전자 응용 분야 제품의 물리적 열특성 분석을 위한 재료 물성 평가용 필수 장비임.
o Measurement method : Dynamic(Pulse)
o Time Resolution : 1ms
o Temperature Resolution : 0.1℃
o Available Measurement Channel : Max 8 Channels
o Voltage : More than Max. 50V
o Current : More than Max. 10A
o Temperature Range(Cold Plate) : More than Max. 150℃
o Measuring Plate Size : 150X150mm
o Resistance Range : 0.01K/W ~ 8K/W
o Thickness Range : 0 ~ 5mm
o Thickness Resolution : 25µm