울텍
EURA300
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2022-03-15
380,000,000원
기관의뢰
고정형
시간별
999,999,999원
1. 포토리소그래피 공정 후 잔여물 (다양한 유기물 및 Photoresist 물질)을 플라즈마처리기를 통해 제거
2. 샘플/웨이퍼 사이즈는 Die, 12인치 웨이퍼 샘플 공정
3. 플라즈마 에싱 챔버, 열처리 기능 챔버, 칠러, 진공펌프
4. 공정 챔버의 사양은 최소 (1) 진공범위 < 5×10-3 Torr, (2) Temperature range는 RT~1250℃ 범위
○ 300mm급 반도체, 세라믹, 금속의 미세 패턴 구현을 위한 Residue 제거 목적 플라즈마 에싱 장비
○ 세라믹 기판을 포함한 다양한 소재 대면적 기판의 활용 가능
○ 차세대 반도체 소재·부품 대응을 위한 소부장 업체 지원 및 연구 개발 장비
○ 공정 조건
√ Process Gas: O2, N2
√ Frequency 2.45 GHz, 2000 W