넥서스비
T-Max
12년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 원자층증착장비
2022-06-06
962,568,000원
기관의뢰
고정형
시간별
[EA] 99,999원
○ 반도체세라믹인 코트막형성제 제품(프로브카드)의 박막 공정용 증착 설비임
○ 300mm급 세라믹기판의 활용이 가능한 박막 증착 장비로 무게 ~2kg, 두께 5~6T 세라믹기판 수용 가능함
○ 현세대 애로기술 및 차세대 fine pitch 대응용 미세 패턴 구현을 위한 세라믹 박막 및 다층막 등 metal/non-metal 형성 가능한 증착 장비
○ 차세대 반도체 소재·부품 대응을 위한 소부장 업체 지원 및 박막 연구 개발 장비
○ 구성
√ Load port, load lock, TM, 2개의 PM(metal/non-metal)이 포함된 ALD system
○ 지원가능 샘플
√ 크기: ~300mm, 종류 : 세라믹기판, Glass, Si 등
○ 공정 조건
√ 공정온도 : RT ~ 500℃
√ PM별 4 precursors
- Metal : W, TiN, Ru, Mo 등
- Non-metal(oxide) : SiO2, Al2O3, HfO2, Ta2O5 등
○ RF Plasma kit
√ Frequency: 13.56MHz
√ Max Power: 1000 W