에프앤에스테크
제작품
9년
부대장비(부가장치) (주장비:에처/스트립퍼)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2022-06-10
477,912,400원
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 160,000원
감광소재 및 유기잔여물 제거 공정에 활용
- 본 장비는 포토리소그래피 공정에서 식각공정을 통해 미세패턴을 형성한 후 잔류 감광소재(Photoresist)를 제거하는 장비임.
- 1차 패턴 형성 후, 후속 공정에서 정확한 패턴 형성을 위해서는 표면에 오염물질이 남아 있지 않아야 하므로, 감광제와 여타 잔여물을 깨끗이 제거함.
- 크기 370㎜×470㎜인 유리기판을 사용하여 시제품을 제조할때, 균일한 세정 및 다수의 시제품 별로 편차 없이 일정한 품질을 구현할 수 있는 자동화된 세정 장비임.
1. 장비구성
1) Neutral : 컨베이어 이송 대기
2) Strip Conveyor + Strip : 기판 이송 및 유기용매를 이용한 세정 공정
3) DI Shower
: DIW와 Oscillation 기능을 이용한 Strip 약액 및 이물질 세정
4) Final Rinse : Slit Mist Cavitation 세정 및 Final rinse를 이용한 복합 세정
5) A/K : 세정 후 Glass를 Air Knife를 이용하여 건조
6) Unloader : 건조 후 Glass를 인계받아 카세트에 적재
7) PLC 기반 전장 및 제어부 포함
2. 주요사양
- Substrate size : 370㎜×470㎜(0.5T & 0.7T 대응)
- Glass Transfer Accuracy : ≤±1㎜
- Heating 온도 : 28 ~ 70℃ ±2℃
- 세정 기능 : Oscillation & Slit Mist Cavitation
- 1회 최대 처리 매수 : 25매
3. 주요기능
- 크기 370㎜×470㎜의 기판을 이용하여 세정단계 별 자동화 공정 수행
- 유기용매의 온도(28 ~ 70℃ ±2℃) 및 분사압력(50~150kPa)을 제어하여 감광제 및 기판 종류에 따른 세정 수행
- 강화된 세정공정(Oscillation Rinse ⇨ Slit Mist Cavitation)을 통한 세정 수행
- 기판이송 속도(500~5,000㎜/min)를 제어하여 에칭공정과 연계한 자동 연계 프로세스 수행