(주)엠아이반도체
ML-4000
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2022-03-23
230,780,000원
기관의뢰
고정형
건별
150,000원
- 반도체 IC 소자에 대하여 EMC (Epoxy Molding Compound)를 제거하여 IC 소자 내부의 die, wire, lead frame 등을 분석하기 위한 필수적인 파괴 고장분석 장비임
- 레이저 전처리 작업을 통해 시료의 손실을 최소화하여 우선적으로 디캡슐레이션을 진행한 후, 화학적 식각(etching)을 통해 최종 디캡슐레이션을 진행하는 장비임
- 레이저 전처리시스템
전처리 레이저소스: 1064 nm Laser (IR)
가이드 레이저소스: 632 nm Laser (Red)
출력 파워 : 5 W
시험 가능 사이즈: (2 x 2) mm ~ (100 x 100) mm
- 케미컬 디캡슐레이션
주요 기능: 식각->가열->세정->건조 (1싸이클,자동화)
식각용액: 발연 질산, 황산
가열 방법 : 빔 및 지그히터 방식
(빔히터: R.T.~ 400 ℃/ 지그히터: R.T. ~ 250 ℃)
세정 용액: 아세톤
건조 방식 : 공압건조
시험 가능 사이즈: (2 x 2) mm ~ (50 x 50) mm