엠아이반도체
ML-1000
5년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2021-12-09
96,030,000원
기관의뢰
고정형
시간별
61,000원
차량용 반도체 부품의 분석을 위한 전처리 장비로, 반도체 패키지의 EMC(Epoxy Mold Compound) 제거 시 내부 와이어 손상을 최소화 하면서 화학적인 에칭(Etching)없이 가능
1) 레이저 소스
- Main Diode : 1,064 nm IR
- Laser Type : Diode Pumping Type
- Output Power : 3W
- Frequency : 1~500 KHZ
- Peak Power : 20W
- Handling IC Size : (max)100 x 100 mm
- Working Distance : 300mm
2) Software
- 윈도우기반 그래픽 사용자 인터페이스
- 결과물 확인을 위한 실시간 영상제공
- 사용자가 원하는 모양 및 크기로 레이저 작업영역 지정 및 조정 가능
- Recipe 파일 저장: 레이저 작업 주요 parameter 저장 가능 (반복/재현성 가공)