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장비정보

제작사
유진디스컴
모델 명
COG/FOG 본더

내용연수
11년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 다이본더

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-03-26

취득금액
360,800,000원
인증정보
없음
기능
COF(Chip on Film) 및 FOG(Film on Glass) 정밀 본딩 기능 제공

ACF를 이용한 기판·필름 사이 전기적/기계적 접합 형성

Alignment 시스템을 통한 미세 패턴 정렬 기능

온도·압력·시간 제어를 통한 공정 Recipe 최적화

다양한 크기의 Glass Substrate 및 Film 적용 가능

반복 공정에서도 일관된 본딩 품질 재현성 확보
장비 상세설명
본 COF/FOG 본더는 디스플레이 및 반도체 패키징 공정에서 필수적인 ACF 기반 접합을 수행하는 장비로, 필름과 글라스 기판 사이에 안정적인 전기적 연결과 기계적 결합을 형성할 수 있습니다. 고정밀 Alignment 시스템과 정밀 압력 제어 헤드를 갖추어 미세 전극 패턴 간의 위치 오차를 최소화하며, 온도·압력·시간 조건을 정밀 제어하여 균일한 본딩 품질을 제공합니다.
또한 다양한 COF 필름 및 Glass Substrate에 대응 가능하며, 패널 구동 테스트용 샘플 제작, 디스플레이 패널 연구, 패키징 공정 검증 등에 활용되는 핵심 장비입니다.

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
60,000원

장비설명

COF/FOG 본더는 ACF를 이용하여 필름과 유리 기판을 정밀하게 접합하는 장비로, 디스플레이 패널 제작 과정에서 전기적 연결과 기계적 고정을 동시에 구현할 수 있습니다. 고정밀 정렬 기능과 온도·압력 제어 기능을 갖추고 있어 안정적인 본딩 품질을 제공하며, 다양한 패널 및 COF 필름 공정에 활용됩니다.

장비 구성 및 성능

1. ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩부 – 2 set
1) Work Table 파트
2) ACF feeding, 보호지 제거 및 회수, half cutting 파트
3) Bonding press 파트

2. 구동용 COG 본딩부 – 1 set
1) Work Table 파트
2) Vision 파트
3) IC chip 공급 파트
4) IC 반전 파트
5) IC chip pre alignment 및 이송 파트
6) 가압(Pre-bonding) 파트
7) 본압(Main bonding) 파트
8) 완충 Unit
9) Back up unit
3. FPC(연성회로기판) 본딩부 – 1 set
1) Work Table 파트
2) Head 파트
3) Teflon reel 파트
4) CCD Camera 파트

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