유진디스컴

없음

커버글라스와 패널(Glass, Wafer 등) 정밀 본딩 기능 제공

압력·온도·시간 제어를 통한 접착 필름/UV 접착제 기반 본딩 가능

기판 위치를 맞추는 Alignment 기능

진공 본딩 기능(장비 사양에 따라), 기포 발생 최소화

다양한 두께 및 크기의 커버글라스 대응

반복 공정에서도 균일한 본딩 품질 유지

커버글라스 본딩기는 디스플레이 패널 또는 소자 표면에 보호용 커버글라스를 정밀하게 부착하기 위한 장비입니다. 정밀 스테이지와 압력 제어 시스템을 통해 패널과 커버글라스 사이의 들뜸 현상(air gap) 없이 균일하게 접합할 수 있습니다.
또한 접착 필름(OCA/PSA) 또는 UV 경화형 접착제를 사용한 본딩도 가능하며, 온도·압력·시간을 정교하게 설정해 높은 접착 강도와 광학적 투명성을 확보할 수 있습니다. 사용 기판 크기와 두께의 변화에도 안정적으로 대응하며, 디스플레이, 모듈 제작, 패널 보호 공정 등 다양한 연구·개발 환경에서 활용되는 장비입니다.