DISCO
DFD6362
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2022-08-08
358,008,000원
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 110,000원
웨이퍼 칩 절단기 장비는 웨이퍼후면연마공정 진행 후, 각각의 칩들을 본딩하기 위해 웨이퍼 상의 칩들을 개별로 분리하여 절단하는 장비임.
스핀들 사이의 거리가 짧아져서 절단 작업 속도가 증가됨.
○ Workpiece Size : Max 300㎜
○ Maximum Compatible Frame : 12인치
○ Cutting Section(X-axis)
- Cutting Range : 310㎜, Speed : 1,000㎜/s
○ Cutting Section(Y-axis)
- Cutting Range : 310㎜, Speed : 250㎜/s
- Scale Resolution : 0.78㎛, Accuracy : 3㎛ at 310㎜
○ Cutting Section(Z-axis)
- Speed : 80㎜/s
- Moving resolution : 0.05㎛
○ Cutting Section(Theta-axis)
- Range of rotation angel : 380°, Resolution : 0.05°