K&S
ASTERION EV
8년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2022-08-02
354,040,710원
1. System controller
1.1 System control : Fully Programmable Automatic Wire Bonding System.
1.2 PC spec.: Windows7 or Windows10 base Like Graphical User Interface
1.3 Signal tower : Selectable 3colors(R,Y,G) or 4 colours(R,Y,G,W)
2. Work area
2.1 Max. Bonding area : 300 mm(X) x 860 mm(Y)
2.2 X-Y resolution : 0.1 um
2.3 Z resolution : 0.1 um
3. Vision system
3.1 Detection cameras : 1x CCD video camera for Pattern Recognition
3.2 Magnification : 0.65x mag
3.3 Visual field : 7.3x5.5 mm
4. Process capability
4.1 Repeatability : ± 3.0 μm at 3 σ
4.2 Large Wire - Wire Range: 125 - 500 μm Diameter
4.3 X, Y Axes : Linear motors, 0.1 μm Resolution
4.4 Z-Axis : 0.1 μm Resolution; 42 mm Z-Stroke
4.5 Θ-Axis : ± 220°, 0.0057° Resolution
4.6 Applicable Wire Material : Aluminum wire, Aluminum Ribbon, Copper wire
웨지 와이어본딩 시스템은 알루미늄 와이어를 사용하여 다이와 기판 사이의 전기적 연결을 할수 있는 장비이며,
배터리 모듈, RFID/USN, 전력 모듈 및 MEMS를 포함한 다양한 기판과 용도에 대한 와이어 본딩을 할수 있음.
알루미늄 와이어, 구리 와이어 및 알루미늄 리본 접합이 가능하며, 접합부위를 안정적으로 찾기 위해 기판의 광학적 등록을 가능하게 하는 패턴 인식 시스템이 도입되어 있습니다.
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 109,000원
반도체소자의 회로간 전기적 신호를 연결하기 위한 장비로서 실장기술의 응용제품 중 차량용반도체 및 파워모듈 디바이스 등에 적용하여 사용가능한 공정장비이며,
알루미늄 와이어를 이용하여 초음파, Force, Time 3가지 조건으로 반도체소자의 회로간 전기적 신호를 연결해주는 장비임.
○ Workpiece Size : Max 300㎜×860㎜
○ X-Y resolution : 0.1㎛
○ Z resolution : 0.1㎛
○ Vision system
- Detection cameras : 1x CCD video camera for Pattern Recognition
- Magnification : 0.65×
- Visual field : 7.3㎜×5.5㎜
○ Process capability
- Repeatability : ±3.0μm at 3σ
- Large Wire(Range) : 125~500μm Diameter
- X, Y Axes : 0.1μm Resolution
- Z-Axis : 0.1μm Resolution, 42㎜ Z-Stroke
- Θ-Axis : ± 220°, 0.0057° Resolution