SJ이노테크
보드조립라인
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 달리 분류되지 않는 자동화/이송장비
2021-12-15
775,053,640원
기관의뢰
고정형
건별
200,000원
보드조립라인상의 물품들이라함 보드상의 부품들을 수삽조립과 설비상의 삽입을 동시에 진행하면서 솔더링이 될 수 있도록 지원하는 자동화 라인의 공정 장비들로 이루어진 라인상의 각 구성 요소를 의미한다.
각 공정에 맞는 라인으로 시스템화 되어져 있으며, 각 구성 요소가 맞물려 하나의 시스템으로 구동 된다.
* 보드 조립 라인 구성 *
□ 부품삽입장비
1. 대응 기판사이즈
-최대 L50xW50 ~ L810xW490mm 이상 L380~W490mm PCB 2장 동시작업 가능
2. 칩 적용 크기
- 03015~55mmx100mm, T 28.5mm 실장가능. 그리퍼 사용가능
3. CPH/ 장착정확도
- 절대정도(μ+3σ) : ±0.035mm/Chip 이하 - 반복정도(3σ) : ±0.025mm/Chip 이하
- 33,500CPH
4. 최대 피더장착 수/ 오토트레이 병용 가능 여부
- 140개 (8mm 기준)/이형 부품 삽입 오토 트레이 개발 장착 가능
5. 헤드 수
- 5노즐 2헤드
6. 노즐 자동 클리닝 시스템 보유
7. 내장테이프 커터 장착
8. 포스컨트롤 대응. 30N
□ 셀렉티브 솔더링 머신
1. 작업영역
- L400xW400mm
2. 솔더 보관량/컨베이어 속도
- 6Kg 이상/ 최대 20mm/sec
□ 로더/언로더
1. 매거진 수량- 3개
2. 대응 기판 사이즈
- L50xW50~L440xW330mm 반송
□ 워크테이블
- L50xW50~L440xW330mm 반송
□ 쿨링컨베이어
- L50xW50~L440xW330mm 쿨링동작 및 반송
□ 에어컴프레셔
1. 마력
- 125마력 -75/50마력 셋트로 공급
□ 3D 부품광학검사기(AOI)- 하부검사대응 반전기포함.
1. 검사속도
- 30cm2/sec 이상
2. 최대측정 높이
- 25mm
3. 높이측정정밀도
- ±3% 이하
4. 카메라 해상도
- 8Mega 15um
5. 조명
IR-RGB LED/ (Dome-StyledIllumination)
□ PCB 라우팅 시스템
1. 반복정확도
- ±0.05mm
2. 라우팅/ 커팅정확도
- ±0.05mm /±0.1mm
3. 최대 대응 기판 사이즈/ PCB 클리어런스
- L400xW350mm/±0.1mm
4. 스피드
- 1000mm/sec
□ 레이저 마커
1. 최대 대응 기판 사이즈
400mm X 330mm
2. 마킹스피드
7,000mm/s
3. 레이져 소스 IPG(독일) 타입: 피버 레이져 20W