Daipla Wintes
DAIPLA WINTES
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 재료물성시험장비 > 달리 분류되지 않는 재료물성시험장비
2022-01-26
361,900,000원
없음
- Diamond Blade Tip을 이용하여 박막의 표면으로부터 계면까지 마이크로/서브 마이크로 단위의 정밀한 움직임으로 3차원 경사 절삭하는 장비로 정밀한 힘과 변위센서를 이용 박막의 박리강도 및 전단강도를 정량적으로 측정.
- 마이크로, 나노 단위의 다양한 유기·무기 다층박막시료에 대해 정밀한 3D 경사절삭(수평,수직,벡터방향)을 통해 미소계면의 Micro-FTIR, Raman Microscope, EPMA, TOF-SIMS등 화학분석을 위한 전처리 가능
- 고분자 필름의 Depth별 경화 및 열화도 평가, 이차전지 전극 계면평가 및 깊이별 분산성 평가, 코팅 및 도료, 도장막의 물성(경화도, 경도, 계면 밀착력 등)의 평가, 점.접착재료의 계면특성 연구 등 표면.계면의 다양한 분야에 응용이 가능하며, 특히 멀티 박막코팅의 층간 부착성 평가 및 고장원인 분석 가능
- 본 연구장비는 고분자․플라스틱 등 화학소재에 적용 가능하며 이러한 기능성 화학소재 기술과 신기술 간 융합기술의 사업화에도 활용 가능하므로 구축 장비 활용도 증가가 전망됨
- Diamond Blade Tip을 이용하여 박막의 표면으로부터 계면까지 마이크로 단위의 정밀한 움직임으로 3차원 경사 절삭하는 장비로 정밀한 힘과 변위센서를 이용 박막의 박리강도 및 전단강도를 정량적으로 측정
- 마이크로, 나노 단위의 다양한 유기·무기 다층 박막시료에 대해 정밀한 3D 경사절삭(수평, 수직, 벡터방향)을 통해 미소 계면의 Micro-FTIR, Raman Microscope, EPMA, TOF-SIMS등 화학분석을 위한 전처리 가능
기관의뢰
고정형
건별
50,000원
- Diamond Blade Tip을 이용하여 박막의 표면으로부터 계면까지 마이크로 단위의 정밀한 움직임으로 3차원 경사 절삭하는 장비로 정밀한 힘과 변위센서를 이용 박막의 박리강도 및 전단강도를 정량적으로 측정
- 마이크로, 나노 단위의 다양한 유기·무기 다층 박막시료에 대해 정밀한 3D 경사절삭(수평, 수직, 벡터방향)을 통해 미소 계면의 Micro-FTIR, Raman Microscope, EPMA, TOF-SIMS등 화학분석을 위한 전처리 가능
- Sample Measurement Thickness : 1 ~ 1000 µm
- Cutting Blade Unit with Cassette Type Cutting Blade Holder
Horizontal Velocity and Load Detection : 0.04 ~ 50 µm/s and 20 N(Display=0.001 N)
Vertical Velocity and Load Detection : 0.004 ~ 5 µm/s and 20 N(Display=0.001 N)
- X,Y,R Sample Stage Unit with X,Y Goniometer
Rotation Stage Movement : Coarse movement 360º, Fine movement ±5º
- Cutting Edge Adjustment
Clearance Light System with Front Zoom CCD Camera( Max. x700 )