Lpkf Laser & electronics
Protoplace S
8년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비
2022-03-15
92,400,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
40,000원
Surface Mount Technology (표면실장기술)시스템은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)위에 무연납(Lead free paste)을 인쇄하여 그 위에 각종 SMD(S.M.Device/표면실장부품)부품을 Mounter장비를 이용하여 장착한 후 Reflow Machine을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드간을 접합(납땜)하는 기술로서 높은 생산성과 품질의 향상을 가져올 수 있다.
□ 장비 구성품
1. 본체 : 1 세트
1) 장비 크기 : 840 x 630 x 700 mm (W x D x H)
2. Accessories
1) 압축공기 (Air compressor)
2) 마그네틱 PCB 고정용 핀
3) 마그네틱 PCB 고정용 브라켓
4) 자동 테이프 피더
5) 자동 스틱 피더
□ 요구 성능 및 규격
1. 부품 실장 가능영역 : 480 x 540 mm 또는 동등 이상
2. 최소 & 최대 부품 크기 : 0201 chip ~ 40 x 80 mm 또는 동등 이상
3. 최소 피치 : 0.4 mm 또는 동등 이상
4. 해상도 : 0.008 mm (x/y 축), 0.02 mm (z축), 0.01°(회전축) 또는 동등 이상
5. Accuracy : +/- 0,03 mm 또는 동등 이상
6. 실장 속도 : > 1200 Chips / h 또는 동등 이상
7. Software : 장비 내장형