코리아바큠테크㈜
KVS-4000L
12년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
2022-01-24
156,921,260원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
100,000원
본 장비는 반도체 제조공정의 금속 박막 증착용 장비로서 균일한 두께의 증착이 가능한 장비임.
- 우수한 증착 박막 균일도, 응착력 및 양호한 Step coverage
- 플라즈마 전원장치로 직류 및 교류로 개별 또는 동시에 증착 가능
- 고온 열처리 공정 가능
- 로드락 챔버에 의한 신속한 고진공 펌핑으로 공정시간 단축
1) 성능
○ Ultimate Pressure : 5 X 10E-7 Torr 이하
○ 증착두께 균일도: ± 5% 이내, Std Dev
○ Substrate size : 6인치
○ 4인치; Sputtering Target : 4 ea
2) 규격
○ Process Chamber
- Material : SUS 304
○ Loadlock Chamber
- Material : Sus 304 또는 Electro-Polished Stainless Steel
- Rotary Vacuum Pumping Speed : 200 L/Min
○ Vacuum Pumping
- Turbo Pump & Controller
- Pumping Speed : 1,100L/Sec (N2)
- Rotary Vacuum Pumping Speed : 500 L/Min
○ Substrate Unit
- 6“ Heater Assembly
- Max Temperature : Up To 600℃
○ Sputtering Gun Source
- 4inch Dia Magnetron Sputter Source : 4ea
- Pneumatic Individual Shutter : 4ea