본 장비는 터보(turbo) 펌프를 이용하여 2x10E⁻⁶ Torr 이하의 기본 압력 하에, 높은 에너지의 전자빔을 target에 타격하여 국소부위 증발을 일으켜 박막을 성장시키는 장비이다.
- 우수한 증착 박막 균일도, 응착력 및 PMMA Lift-OFF 공정용 챔버 내부디자인 적용
- 증착 재현성 및 안전성
- 대용량 터보펌프를 이용한 진공배기 시간 단축 / 빠른 공정 시간 확보
- 챔버 및 증착 시편 오염 방지(쉴드 카바, 소프트 벤팅, 벤트 디퓨져 설치)
- 다양한 종류의 금속 및 무기물질의 단층 및 다층 증착
。 금속 : Au, Ag, Cr, Ti, Cu, Al
。 무기물질 : SiO2, ZuS, TiO2, ITO
- 증착응용분야
。광소자, 반도체집적회로, 태양전지, 박막트랜지스터, LED, OLED, 광학코팅, 바이오, 내마모 내식 코팅