1) bake unit
-온도 범위: 룸room temp. ～ 200℃, max
-열판 표면 온도 정확성 :룸 온도 ～ 150℃ : ≤0.8℃, 150℃～200℃ : ≤1.5℃
-프로세스 신간 설정 범위 :0 ～ 999sec
-웨이퍼 취급 방식 :정밀 공기 실린더를 이용해서 3-포크 핀 상승/하강 방식

2) Develop unit
-스핀 모터 속도:～ 6000 rpm, max
-스핀 속도 정확성:설정 ±1 rpm
-스핀 가속도:0 ～ 30000 rpm/sec
-Dispense 암 정확성:≤ ±0.2mm
-웨이퍼 센터링:0 ～ ±0.2mm (척 ctr. /웨이퍼 ctr.)