1) Bake unit
- 온도 범위 : 룸room temp. ～ 200℃, max
- 열판 표면 온도 정확성 : 룸 온도 ～ 150℃ : ≤0.8℃, 150℃～200℃ : ≤1.5℃
- 프로세스 신간 설정 범위 : 0 ～ 999sec
- 웨이퍼 취급 방식 : 정밀 공기 실린더를 이용해서 3-포크 핀 상승/하강 방식

2) Coater unit
- 스핀 모터 속도 : ～ 6000 rpm, max
- 스핀 속도 정확성 : 설정 ±1 rpm
- 스린 가속도 : 0 ～ 30000 rpm/sec
- Dispense 방식 : 다이아프램 PR 펌프 → 보통 PR용, <200CP
- Dispense 암 정확성 : ≤ ±0.2mm
- 웨이퍼 센터링 : 0 ～ ±0.2mm (척 ctr. /웨이퍼 ctr.)