◯ 반복적인 열싸이클 응력에 의해, 와이어 본딩 계면의 리프트-오프(Lift-off), 파워반도체 소자와 기판 사이 접합부 및 기판과 베이스 플레이트 사이의 박리(Delamination) 현상이 주요 신뢰성 불량으로 발생하는데, 이와 같이 패키지 구성 소재간의 열팽창계수(CTE) 차이로 유발될 수 있는 접착력 감소나 크랙 생성 등의 기계적 특성 변화와 파워 디바이스의 열화로 인한 특성 및 효율의 감소 현상 등을 제어하고 모니터링 하는 것이 중요하며, 소자의 불량 또는 특성 확인을 위해 완제품을 분석하는 기술이 필요함
◯ 제가 되는 package에 대해서는 1차적으로 전기적 신호 분석과 X-Ray를 통한 비파괴 분석으로 기본적인 사항을 파악할 수 있으나 완전한 분석에는 한계가 있으며, 근본적인 원인 및 변화를 확인하기 위해서는 소자를 보호하고 있는 package를 제거하는 디캡슐레이션 작업을 통해 실제 wire의 접합상태나 표면 bonding pad의 상태 등을 확인하면서 변화를 추적하고 불량원인을 찾아내는 작업에 사용되는 장비임