헬러코리아
1810MK5-S
10년
부대장비(부가장치) (주장비:패널 솔더볼 부착기)
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
2021-12-14
136,638,280원
해당없음
리플로우 공정
○ ‵패널 솔더볼 리플로우′는 패널 솔더볼 부착 공정 후에 솔더링 플로우 구간별 온도 및 속도를 조절하여 솔더볼을 형성 시키는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지(패널레벨패키지) 소재인 대면적 패널에 회로구성 완료후, 신호적 연결을 하기 위해 솔더링 플로우 구간별 온도 및 속도를 조절하여 솔더볼을 형성 시키는 시제품제작지원 공정 필수 장비임
기관의뢰
고정형
시간별
66,000원
○ ‵패널 솔더볼 리플로우′는 패널 솔더볼 부착 공정 후에 솔더링 플로우 구간별 온도 및 속도를 조절하여 솔더볼을 형성 시키는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지(패널레벨패키지) 소재인 대면적 패널에 회로구성 완료후, 신호적 연결을 하기 위해 솔더링 플로우 구간별 온도 및 속도를 조절하여 솔더볼을 형성 시키는 시제품제작지원 공정 필수 장비임
○ 온도 조절(Temperature Control)
- 온도 Controller 정밀도: ±3℃ 이하
- 온도 안정성 : Peak 온도에서 ±1℃이하
- 온도 설정 범위 : Room Temp ~ Max. 350℃
- 상/하 동시 가열 : CONVECTION 방식
- 각 Zone별 Convection Control
- Close Loop Control
○ 히팅(Heating) 시스템
- Heating Zone : 상하 각 10 Zone 이상
- Heater Length(개별구간) : 20cm 이상
○ 쿨링(Cooling) 시스템
- Cooling Zone : 상하 각 2 Zone 이상
- 냉각 방식 : Air Cooling 방식
○ 제품 통과 높이
- 상단 부품 통과 높이 : 20mm 이상
- 하단 부품 통과 높이 : 20mm 이상
○ Conveyor(Belt)
- Conveyor(Belt) : Mesh Belt & Edge holder Type
- Conveyor Mesh Belt Width : Max 400mm
- Conveyor Direction : Left to Right or Right to Left
- 속도 조절 범위 : 25~150cm/min
- 속도 정확도 : Speed Set ± 0.7% 이내
○ 온도 모니터링
- 유/무선으로 온도 프로파일 확인할 수 있는 Profiler
- 온도 Profiler(KIC Explorer) & Software 포함
○ Process Control
- Profile 변경 시간 : 15분 이내
- O2 Detecter System
- N2 Purge System