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장비정보

제작사
코세스
모델 명
K2M

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2021-12-15

취득금액
583,710,400원
인증정보
해당없음
기능
솔더볼어태치 공정
장비 상세설명
○ ‵패널 솔더볼 부착기′는 패키지 부품과 제품에 적용되는 기판을 신호적 연결하기 위해 솔더볼을 이용하여 전원 연결단자를 만들어 주는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지(패널레벨패키지) 소재인 대면적 패널에 회로구성 완료후 신호적 연결을 하기 위해 솔더볼을 활용하여 전원 연결단자를 만드는 시제품제작지원 공정 필수 장비임

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
140,000원

장비설명

○ ‵패널 솔더볼 부착기′는 패키지 부품과 제품에 적용되는 기판을 신호적 연결하기 위해 솔더볼을 이용하여 전원 연결단자를 만들어 주는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지(패널레벨패키지) 소재인 대면적 패널에 회로구성 완료후 신호적 연결을 하기 위해 솔더볼을 활용하여 전원 연결단자를 만드는 시제품제작지원 공정 필수 장비임

장비 구성 및 성능

○ Substrate size
- Length : 200㎜~300㎜
- Width : 50㎜~300㎜
○ Ball dimension : 0.15㎜~0.76㎜
○ Ball pitch : 0.3㎜~1.27㎜
○ Ball placement accuracy : ±30㎛ @ 3 sigma
○ Vision system
- Tool : Pixel Resolution 40㎛
- Inspection(Q.C) : Pixel Resolution 15㎛
- Accuracy : ±1pixel
○ Cycle time : <23sec (PRS→Flux dotting→Ball attach)

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