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장비정보

제작사
네온테크
모델 명
NDS-7100D

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2021-12-17

취득금액
617,666,520원
인증정보
해당없음
기능
WLP & PLP Saw 공정
장비 상세설명
○ ‵패널 패키지 절단기′는 대면적 패널(600㎜X600㎜) 시제품을 300㎜X300㎜의 Quarter(1/4) 단위로 분리해주는 패널 절단 공정과 후속 공정을 통해 최종 완료된 샘플을 개별 패키지(수㎜~수십㎜)로 분리해주는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지 개발을 위한 시제품제작임. 대면적 패널(600㎜X600㎜)에 몰드 공정이 완료된 패널을 Quarter(1/4) 단위로 분리하고 후속 공정인 패널 몰드 연마, 솔더 마운트공정으로 최종 완료된 패키지 시제품을 개별 반도체 부품으로 분리해주는 시제품제작지원 공정의 필수 장비임

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
147,000원

장비설명

○ ‵패널 패키지 절단기′는 대면적 패널(600㎜X600㎜) 시제품을 300㎜X300㎜의 Quarter(1/4) 단위로 분리해주는 패널 절단 공정과 후속 공정을 통해 최종 완료된 샘플을 개별 패키지(수㎜~수십㎜)로 분리해주는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지 개발을 위한 시제품제작임. 대면적 패널(600㎜X600㎜)에 몰드 공정이 완료된 패널을 Quarter(1/4) 단위로 분리하고 후속 공정인 패널 몰드 연마, 솔더 마운트공정으로 최종 완료된 패키지 시제품을 개별 반도체 부품으로 분리해주는 시제품제작지원 공정의 필수 장비임

장비 구성 및 성능

○ Panel Saw Applicable Check table size : Panel Quarter 절단(600㎜×600㎜이상)
- X-axis(Dicing)
• Stoke : 800㎜
• Cutting range : 0.01㎜~650㎜
• Cutting speed : 0.01㎜/s~400㎜/s
• Min. Step : 1㎛
- Y-axis(Index)
• Stoke : 650㎜
• Indexing range : 0.0001㎜~610㎜
• Indexing speed : 100㎜/s
• Min. Step : 0.1㎛
- Z-axis
• Stoke : 40㎜
• Min. Step : 0.1㎛
- Θ-axis
• Rotation angle : 380°(CCW 320°, CW 60°)
• Angular resolution : 0.000176°
• Repeatability : ±0.000176°
○ PKG Saw Applicable Check table size : 개별패키지 절단(300㎜×300㎜이하)
- X-axis(Dicing)
• Stoke : 320㎜
• Cutting range : 0.01㎜~300㎜
• Cutting speed : 0.01㎜/s~300㎜/s
• Min. Step : 1㎛
- Y-axis(Index)
• Stoke : 320㎜
• Indexing range : 0.0001㎜~3100㎜
• Indexing speed : 100㎜/s
• Min. Step : 0.1㎛
- Z-axis
• Stoke : 40㎜
• Min. Step : 0.1㎛
- Θ-axis
• Rotation angle : 380°(CCW 320°, CW 60°)
• Angular resolution : 0.000176°
• Repeatability : ±0.000176°

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