장비구성
1. Scintillated detectors with microscope objective lens : 0.4X / 4X / 20X
2. X-ray voltage : 30 ~ 160 kV
3. X-ray power : 10 W
4. Spatial resolution : 500 nm

1. 배터리: 원통형셀이나, 파우치 셀을 고분해능으로 확인하여 내부 활물 질의 Crack혹은 porosity를 확인가능하며, 충전 전후의 상태를 비파괴로 확인 가능
2. 전장 부품 : PCB 및 내부 구조 및 회로와의 연결부위의 크랙, 기공, 이물질 상태등을 3차원 비파괴로 확인하여 고장분석 가능
3.코팅 도장 : 샘플 두께를 3D로 측정하여 코팅/도장 방법를 최적화 가능

장비성능
- 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT) 방법의 출현으로 3 D 엑스레이 이미징은 물체를 가상으로 잘라 내고 관심 대상을 물리적으로 절단하지 않고도 내부 시각화 가능
- 마이크로미터 크기의 일루미네이션 스폿을 생성하는 엑스레이 기술의 발전으로 마이크로 컴퓨터 단층 촬영(microCT) 방법을 사용해 고해상도의 영상을 얻을 수 있게 되면서 비파괴로 물체 내부 확인 가능
- 2단계 확대 프로세스를 도입하여 해상도와 샘플 크기 사이의 한계 극복으로 기하학적 확대 단계 이후 두 번째 광학 확대 단계에서 투과된 엑스레이가 신틸레이터(scintillator)의해 가시 광선으로 변환되어 독점 광학으로 확대
• 절단과 같은 파괴를 하는 샘플 전처리 최소화
• 물체의 내부 구조를 마이크로미터 이하의 해상도로 촬영
• 다양한 샘플 유형 및 크기에서 고해상도 영상 수집
• 조건과 시간의 변화에 따라 미세구조 조사(예: in situ)