지디테크
GD-TECH Plasma Treatment System
12년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
2022-01-24
71,000,000원
기관의뢰
이동형
기타
1,000원
- 플라즈마 처리 시스템은 플라즈마를 이용한 표면처리와 증착이 가능한 장치
- 플라즈마 처리 가능한 표면 두께 : 사용자가 특정함
- 플라즈마 처리 물질 : 금속, 화합물 등
- 제1전극(MoW층), 금속 산화물층(TiO2, TiOx, IGZO 등) 제2전극(MoW층)을 증착하는데 사용
진공 챔버 : 공정 챔버로 구성.
- 표면 균일도 : ≤ ± 5 % @4인치 기판
- 처리 가능기판수량 : 4인치 이상 1장
- 진공도 : 최저 진공도(Ultimate pressure) 5.0 x 10-7 Torr (with high vacuum pump)
- 기본 진공도(Base pressure) 3.0 x 10-5 Torr (with high vacuum pump)
- 시스템 제어 : semi auto and manual