TESCAN, sro
MIRA
11년
주장비
시험
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 주사전자현미경
2021-12-20
338,899,410원
1. 금속, 반도체, 폴리머, 암석, 세포 등의 시료 표면 관찰.
2. 관찰된 시료의 성분분석(EDS).
3. STEM을 이용한 투과 이미지 관찰
* FE-SEM 사양
1. 모델: CLARA
2. 제작사: TESCAN
3. 제조국: 체코
4. 분해능 : 0.9nm @15kV, 1.4nm @1kV
5. 가속전압 범위 : 0.05kV ~ 30kV
6. Probe 전류 범위 : 2pA ~ 400nA
7. 배율 : ×4 ~ ×2,000,000
8. 전자총 : High brightness Schottky emitter
9. 가능한 분석 : SE, BSE, EDS
* EDS 사양
1. 모델: Ultim Max
2. 제작사: OXFORD
3. 제조국: 영국
4. Active area: 100mm2
5. Detector: Si Drift Detector (SDD)
6. Resolution: 127 eV at Mn Ka (130,000cps)
7. 분석 가능 원소: Be(원자번호:4) ~ Cf(원자번호:98)
기관의뢰
고정형
시간별
[KG] 1원
FEG Shottky 전자 방출원을 갖춘 TESCAN MIRA의 4세대 스캐닝 전자 현미경(SEM)은 TESCAN의 Essence™ 소프트웨어의 단일 창에서 SEM 이미징과 실시간 원소 구성 분석을 결합합니다. 이 조합은 샘플에서 형태학적 및 원소 데이터의 획득을 상당히 단순화하여 MIRAMSEM이 품질 관리, 고장 분석 및 연구 실험실의 일상적인 재료 검사를 위한 효율적인 분석 솔루션이 되도록 한다.
완전히 통합된 TESCAN Essence™ EDS를 특징으로 하는 분석 플랫폼으로, 단일 Essence™ 소프트웨어 창에서 SEM 이미징과 요소 구성 분석을 효율적으로 결합합니다.
In-Flight Beam Tracing™에 의해 구동되는 TESCAN의 독특한 조리개 없는 광학 설계 덕분에 최적의 영상 및 분석 조건을 즉시 사용할 수 있습니다.
독특한 Wide Field Optics™ 디자인으로 인해 별도의 광학 내비게이션 카메라 없이도 2배 정도의 낮은 배율로 샘플을 쉽고 정확하게 탐색할 수 있습니다.
충전 및 빔 감지 샘플을 관찰하기 위한 표준 기능으로 SingleVac™ 모드입니다.
사용자의 경험 수준에 상관없이 쉽게 작동할 수 있도록 설계된 직관적인 모듈식 Essence™ 소프트웨어.
Essence™ 3D Collision 모델을 사용하면 스테이지와 샘플이 이동 중일 때 챔버에 장착된 디텍터의 궁극적인 안전이 보장됩니다.
더 낮은 가속 전압에서 영상 성능을 향상시키는 빔 감속 기술을 포함한 선택적 열 내 SE 및 BSE 검출기를 사용할 수 있습니다.
가장 광범위한 완전 통합형 검출기(예: CL, 수냉식 BSE 또는 RAMAN 분광계)를 선택적으로 장착할 수 있는 모듈식 분석 플랫폼.
Schottky 전계방사형 (Field emission) 전자총은 열방사형 전자총 보다 수백~수천 배 정도의 높은 휘도(Brightness) 및 수 nm의 전자빔을 얻을 수 있으므로 고분해능의 측정이 가능.
전자기 렌즈에 의하여 방출된 전자빔을 집광시킴.
집광된 전자빔을 시료에 주사하였을 때 시료와 충돌하여 발생하는 2차 전자를 검출하여 시료의 미세한 표면 구조를 관찰, 후방 산란 전자를 검출하여 시료를 구성하는 원소에 대한 정보를 얻음.
피사체 심도가 높기 때문에 3차원적인 영상의 관찰이 용이하며 곡면 혹은 울퉁불퉁한 표면의 영상 관찰 가능.
10-3 Pa 이하의 고진공상태에서 분석이 진행 되므로 수분을 함유한 시료는 측정이 불가능함.
낮은 가속전압에서도 고해상도의 이미지를 얻을 수 있으므로 시료 손상이 일어나기 쉬운 재료의 표면 구조 분석에 적합.