ULVAC-PHI, INC
Versaprobe III
5년
주장비
분석
화합물 전처리·분석장비 > 분광분석장비 > X-선광전자분광기
2022-03-17
654,855,972원
분석
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기관의뢰
고정형
건별
60,000원
- 장비에 부착된 Ar etching gun을 이용하여 Depth Profiling 분석법을 활용, 다층 구조의 소재를 식각하면서 소재 내부의 원소 함량, 중금속 함유량 및 계면 구조의 결합상태 분석 가능
- 고분해능 X-ray 발생 장치
- 장비는Monocrhromatic Scanning X선을 사용
- Beam spot size 300 μm 이하
- 장비는 10~300 μm 의 beam spot size를 가짐
- Depth profiling을 위한 Ar+ etching 기능
- 도입 대상 장비는 Ar+ 및 Ar+n 클러스터 이온빔을 사용한 etching 기능 가짐.
- 부도체 분석용 차지 보상 장치 (Neutralizer)
- 도입 대상 장비는 Neutralizer를 보유함.
- 30 mm x 30 mm 이상 시편 크기 수용 가능.
- 도입 대상 장비는 60mm. dia의 시편 크기 수용 가능.
- 최대 감도: 1 eV on Ag3d5/2 peak, at 100 μm. (Large Area Mode)
- 장비는 1 eV FWHM on Ag3d5/2, at 300 μm 의 최대 감도를 가짐.
- 완전 자동화 된 XPS 시스템 : 자동 에너지 교정 및 자동 시료 정렬 포함.
- 장비는 자동 에너지 교정 및 자동 시료 정렬 기능이 있음.