(주)울텍
SEE series
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 전자빔증착기
2021-07-14
262,286,000원
기관의뢰
고정형
건별
700,000원
○ 원리
- 무기증착 장비는 Electronic-Beam 혹은 전도체에 의한 발열을 이용하여 증발원을 가열시켜 나노 두께의 박막을 증착시키는 시스템이다.
- 로봇팔 운송시스템은 로드락 거치된 기판 혹은 마스크를 진공중에서 이동시킬 수 있는 기능으로 연속공정에서의 진공 형성 시간 단축할 수 있을 뿐만 아니라 샘플의 외부 노출에 의한 산화 및 오염을 방지하여 고순도 디바이스를 제작할 수 있다.
○ 전체 시스템 구성
1. Chamber & Frame 1 set
2. Vacuum Pump system 1 set
3. Thickness Controller 1 set
4. Evaporation Source 1 set
5. 소프트웨어 1 set
○ 열증착 소스 및 두께 컨트롤러
(1) Boat type 열증착 소스
- 최대 가용 파워 > 3kW
(2) E-beam 열증착 소스
- 최대 가용 파워> 10kW
- 소스 용량 > 15cc
- 최소 포캣 수량 > 6ea
(3) 실시간 증착율 모니터링 시스템
- 크리스탈 센서 시스템
- 증착률 모니터링 시스템 오차 ≤± 0.02Å/sec
○ 진공 시스템
(1) 크라이오제닉 고진공 펌프 시스템 - Ultimate pressure < 5.0×10-7 Torr
(2) Full range vacuum gauge: 1ea - 5×10-9 to 1 bar
(3) Low vacuum gauge: 1ea
(4) ATM 센서: 1ea
○ 기판 및 마스크 교체 시스템
(1) 가공 범위 : 200 X 200 mm2 이상
(2) 가용 마스크 개수 : 3개 이상
(3) 증착 두께 오차 : ±5% 이하
○ 소프트웨어
(1) 기판 및 마스크 자동 운송 시스템 소프트웨어
(2) 실시간 박막 두께 모니터링 소프트웨어