프로윈
S-12
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2021-05-31
318,409,320원
기관의뢰
고정형
건별
2,000,000원
○ 원리
- 감광액(PR: Photo Resist)이 도포된 반도체용 웨이퍼나 유리기판 위에 회로가 그려진 포토(photo) 마스크를 올려놓고 자외선(UV)을 조사함으로써 미세 패턴을 얻음
- 원하는 패턴이 형성된 Mask를 기판과 align하고 빛을 조사함으로써 패턴이 형성됨○ 특징
- 연속적인 공정 중 마스크 정렬과 노광을 담당하는 자동화 기능이 내장된 장비임
- 정밀 얼라인먼트가 가능하여 터치스크린 패널, 평판 디스플레이, MEMS/Bio-MEMS, LED 등의 정밀정렬 및 Patterning에 응용 가능
○ 구성
- Mask Aligner Tool System
Mask size : 14.25 inch × 14.25 inch, 샘플 크기 최소 200 mm × 200 mm의 필름 및 글래스에 대응 가능함
- UV Light Exposure Optic (UV Light source 350 ~ 450 nm, Light uniformity : <±3%)
- Motorize Scope Module Joystick & Touch Moving Stage: X,Y,Z Axis motorize, Objective spacing : 70∼200 mm
- Alignment Stage & Control Module Stage Moving : X,Y,Z and Theta Axis, Contact Mode : Vacuum / Hard / Soft, Alignment Accuracy : <±1.0 ㎛
- Printing Resolution (Vacuum Contact : 2um (Thin PR@Si Wafer), Alignment Accuracy : Top side align, <± 1.0 ㎛ (@Thin PR Thickness 1㎛))
- Utilities requirement (Electric power : 220VAC, 40 Amp, Vacuum : < -200 mbar)
○ 주요성능
- 연속적인 공정 중 마스크 정렬과 노광을 담당하는 자동화 기능이 내장됨
- 재현 가능한 정밀 패터닝 구현 가능- 샘플 크기 : 최대 12 inch 급 (필름: 200 mm × 200 mm) 패터닝 가능- Printing resolution : Vacuum Contact (2um, Thin PR@Si Wafer )
- Alignment Accuracy : <± 1.0 ㎛ (@Thin PR Thickness 1㎛ )