ESPEC
TSA-203ES-W
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
2020-10-15
78,523,360원
기관의뢰 직접사용 임대가능
고정형
시간별
3,900원
○ ‘보드레벨 열충격 시험기’는 개발제품에 고온/저온의 온도변화(온도 유지시간 및 복귀시간에 대한 사이클 시험)를 가하여 열충격 내구성을 검증하고, 열충격으로 인해 발생하는 불량메커니즘의 원인을 분석하여 개발제품의 성능개선에 활용됨
○ 대구경(300mm) 웨이퍼레벨패키지(WLP), 대면적(500x500mm) 패널레벨 패키지(PLP)의 반도체융합부품 차세대 패키징(실장) 기술 연구개발을 위해 공정용 소재, 패키징 시제품, 개별 패키지 부품, 실장모듈 등에 대한 열충격 내구성 신뢰성 평가를 위해 꼭 필요한 성능평가 장비임
1. Inside Dimensions(WxDxH) : 650 x 670 x 460mm or more
2. Method : Sample Static, Air to air Damper open/close type, 3zone&2zone changeable.
3. Non-Defrost Running Term : 100cycle or more
4. Test Temperature Range
- Low temp : -70~0℃ or more
- High temp : 60~200℃ or more
5. Temperature Cool down time : 45min(R.T to –70℃) or less
6. Temperature Heat up time : 20min(R.T to 200℃) or less
7. Allowed device weight : 50kg or more
8. Temperature Fluctuation : ±0.5℃ or less