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장비정보

제작사
ESPEC
모델 명
PSL-4J

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
취득일
2020-10-26

취득금액
48,339,645원
인증정보
해당없음
기능
온습도 신뢰성 시험
장비 상세설명
○ ‘보드레벨 온습도 시험기’는 개발제품이 온습도환경에서 패키징내에 습기침투에 대한 내구성을 검증하고, 습기침투로 인해 발생하는 불량메커니즘의 원인을 분석
○ 대구경(300㎜) 웨이퍼레벨패키지(WLP), 대면적(500㎜x500㎜) 패널레벨 패키지(PLP)의 반도체융합부품 차세대 패키징(실장) 기술 연구개발을 위해 공정용 소재, 패키징 시제품, 개별 패키지 부품, 실장모듈 등에 대한 온습도 내구성 신뢰성 평가를 위해 꼭 필요한 성능평가 장비임

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용 임대가능

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
1,900원

장비설명

○ ‘보드레벨 온습도 시험기’는 개발제품이 온습도환경에서 패키징내에 습기침투에 대한 내구성을 검증하고, 습기침투로 인해 발생하는 불량메커니즘의 원인을 분석
○ 대구경(300㎜) 웨이퍼레벨패키지(WLP), 대면적(500㎜x500㎜) 패널레벨 패키지(PLP)의 반도체융합부품 차세대 패키징(실장) 기술 연구개발을 위해 공정용 소재, 패키징 시제품, 개별 패키지 부품, 실장모듈 등에 대한 온습도 내구성 신뢰성 평가를 위해 꼭 필요한 성능평가 장비임

장비 구성 및 성능

1. Chamber Dimensions(WxDxH) : 1,000 x 800 x 1,000mm or more
2. Temperature Range : -70 ~ +180℃ or more
3. Humidity Range : 20 ~ 98% R.H. or more
4. Temperature & Humidity Fluctuation : ±0.3℃/±2.5%R.H. or less
5. Temperature & Humidity Gradient : ±4.0℃/±10%R.H. or more
6. Temperature & Humidity Variation : ±3.0℃/±5%R.H or less

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