테스

없음

수분 및 산소 차단막 형성 (Barrier Layer Deposition)
PECVD는 주로 무기막(inorganic layer)을 증착하여 OLED 소자를 외부의 수분과 산소로부터 보호하는 역할을 합니다. 일반적으로 SiNx (질화규소), SiON (산화질화규소), SiO2 (이산화규소) 등의 박막을 형성합니다. 이 박막들은 매우 치밀하게 증착되어 수분 투과율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate)을 극도로 낮춥니다.

저온 공정 가능
OLED 유기물은 열에 취약하기 때문에, 박막 증착 시 고온 공정을 피해야 합니다. PECVD는 플라즈마를 이용하여 반응 가스를 활성화시키므로 낮은 온도(200~400°C, 심지어 100°C 이하도 가능)에서도 고품질의 박막을 증착할 수 있습니다. 이는 OLED 소자의 손상을 최소화하는 데 매우 중요합니다.

우수한 박막 균일도 및 스텝 커버리지
PECVD는 복잡한 기판 형상에도 균일하고 치밀한 박막을 형성할 수 있으며, 단차(step)가 있는 부분에도 우수한 스텝 커버리지(step coverage)를 제공하여 전체 소자의 봉지 성능을 향상시킵니다.
다층 박막 형성 (Multi-layer TFE): 유연(flexible) OLED의 경우, 단일 무기막으로는 충분한 차단 성능을 얻기 어렵습니다. 따라서 PECVD로 증착한 무기막과 유기막을 번갈아 여러 겹으로 쌓아 올리는 Thin Film Encapsulation (TFE) 방식을 사용합니다.

AMOLED에서 빛을 내는 유기물질(RGB)을 산소와 수분으로부터 보호하는 봉지막을 증착(성막)하는 화학기상증착기(PECVD) 시스템입니다.
메인 챔버는 TM, PASSAGE 챔버, DUAL PASS 챔버, MASK 챔버, FLIP 챔버, LOAD&UNLOAD 챔버로 구성 되어 있습니다.
부속 설비는 GAS BOX, OP RACK, POWER RACK, HEAT EXCHANGER, SCRUBBER, DRY PUMP, CRYO PUMP(COMPRESSOR 포함) 으로 구성 되어 있습니다.
증착기와 연결 하는 챔버는 PASSAGE 챔버이며, 양 설비 간 갑섭을 피할 수 있도록 챔버 설계 될 예정입니다.
DUAL PASS 챔버는 잉크젯 프린터와 연결하며, 해당 챔버는 2개의 독립적인 챔버로서 양방향 물류가 가능하며, CVD/IJP/CVD 순으로 공정 진행 가능합니다.
사용자가 간이 크레이 사용 가능하도록 설계 방영 하였습니다.