에스엔유 프리시젼

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OLED 증착기는 유기 발광 다이오드(OLED) 패널을 제조하는 데 사용되는 핵심 장비로, 진공 상태에서 OLED 재료를 가열하여 증기화하고 기판 위에 얇은 막으로 증착하는 역할을 합니다. 증착 과정은 OLED의 픽셀을 형성하고 발광하는 핵심층을 구성하는 데 중요한 역할을 합니다.

장비의 역할



증착 공정은 진공 챔버(Vacuum Chamber)라고 불리는 설비 안에서 진행됩니다. 이 챔버는 내부를 고진공 상태로 유지하여 유기물질이 공기 중의 불순물과 반응하거나 산화되는 것을 방지합니다. 또한, 여러 개의 독립된 챔버들을 클러스터 형태로 구성하여 다층의 유기박막 사이의 상호 오염을 최소화합니다.







증착 공정의 순서



정공 주입층(HIL) 증착: Anode(양극) 위에 정공이 원활하게 주입될 수 있도록 HIL(Hole Injection Layer)을 전체적으로 증착합니다.



정공 수송층(HTL) 증착: 정공이 EML(Emitting Material Layer)로 이동하도록 돕는 HTL(Hole Transport Layer)을 전체적으로 증착합니다.



발광층(EML) 증착: OLED의 핵심으로, 실제로 빛을 내는 EML을 **파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)**를 사용하여 원하는 위치(픽셀)에 선택적으로 증착합니다. FMM은 매우 얇은 금속판에 미세한 구멍을 뚫어 증착될 유기물이 정확한 위치에만 입혀지도록 하는 역할을 합니다. 고해상도 디스플레이를 위해서는 FMM의 정밀도가 매우 중요합니다.



전자 수송층(ETL) 증착: 전자가 EML로 이동하도록 돕는 ETL(Electron Transport Layer)을 증착합니다.



전자 주입층(EIL) 증착: 음극에서 전자가 원활하게 주입되도록 EIL(Electron Injection Layer)을 증착합니다.



음극(Cathode) 증착: 마지막으로 음극을 증착하여 유기발광층의 증착 프로세스를 완료합니다.