1. Main body
- 최대 압입 깊이 범위 : 50um or more
- 압입 깊이 분해능 : 0.001nm or less
- 최대 하중 : 50mN or more
- 최소 사용가능 하중 : 0.01mN or less
- 하중 정밀도 : 3nN or less
- 데이터 취득속도 : 1000kHz or more
- 폴리머 테스트시 Frequency : 0.1 Hz ~ 300Hz
- X,Y Stage 이동거리 : X - 100mm / Y - 150mm
- 비디오 렌즈 배율 : 800x
- 대물 렌즈 배율 : 20x
- 카메라 해상도 : 1280x1024 pixel

2. Continuous Stiffness Measurement (CSM)
- 작동 주파수 범위 : 0.1Hz ~ 1kHz
- 자동 팁 보정 유무 : 가능

3. 스크레치 와 웨어 테스트 소프트웨어
- Conical diamond tip radius : 5 µm
- 스크래치 최대 거리 : 2.5mm
- 스크래치 최대 깊이 : 20um
- 스크래치 최대 속도 : ~ 500um/s

4. 온도 스테이지
- 온도 범위 : (-40 ~ 300) ℃
- 최대 샘플직경사이즈 : 32mm
- 최대 샘플 두께 : 6mm
- 온도 정밀도 : ≤ ±0.1℃
- 온도 상승속도 : ≥ 15℃ /min

5. 소프트웨어 - Fast indentation 및 mapping
- 압입속도 : < 1s
- 최대맵핑사이즈 : 40,000개 ( 200 x 200 array)
- 최소맵핑사이즈 : 250nm

6. 제진대
- 사이즈 : 500mm x 600mm x 120mm (WxDxH)
- 제어가능진동 영역 : 0.5 ~ 1000 Hz

7. 악세사리
- Berkovich Diamond tip : 20um Radius
- Fused silica reference sample
- Aluminum reference sample
- Sample loading puck 32mm
- 설치공구

8. PC System
- 모니터 및 운영시스템 일체형 모델