Nissin Ion Equipment Co., Ltd.
IG4
11년
주장비
생산
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 이온주입장비
공동활용서비스
2025-03-19
5,384,107,425원
없음
1) Load lock chamber
- Substrate stage : 2 stages
- TC vacuum gauge
- Vent line, exhaust line
2) Transfer chamber
- Base pressure : £ 6.5´10-4Pa
- Vacuum robot : Dual arm, dual hand
- TC vacuum gauge, B-A vacuum gauge, pressure switch
- Exhaust line, vent line
3) Process chamber
- Base pressure : £ 1.3´10-4Pa
- TC vacuum gauge, B-A vacuum gauge, pressure switch
- Exhaust line, vent line
- Platens (Dual)
. Operation : 90° tilt (2 positions: horizontal and vertical positions), scanning
. Scan speed : 100 ~ 350mm/sec
. Substrate clamp : 2 positions on the 370mm side, inside 7±2mm ´ width 340mm
From the periphery, Material for contact sections is Polyimide (VESPEL)
. Pin : Material for contact sections is Polyimide (UPIMOL)
4) Ion sources
- Plasma source : DC discharge type
- Extraction electrodes : Acceleration, Extraction, Suppression, Grounding
5) Analyzing magnet
- Analyzin
1. OLED 표준 공정 중 Glass내의 Poly-Si막에 이온 주입을 통해 TFT(Thin Film Transistor)의 전기적 특성을 부여하기 위해 도펀트를 주입하는 공정에 활용
2. 원하는 Energy를 인가하여 원하는 이온화된 불순물(PHx+, B+)를 정확한 깊이 및 양을 Glass에 주입이 가능한 Implanter Type
3. 고진공 Ion Source부에서 열전자와 Gas(PH3, BF3)와의 반응을 형성하여 Gas를 이온화시켜 발생한 Ion들를 4매의 전극을 통하여 원하는 Energy만큼 가속시키고 Analyzing Magnet의 자기장을 조정하여 원하는 이온만을 걸러내어 Glass내의 Poly-Si막에 주입하는 장비
기관의뢰
고정형
기타
[EA] 153,000원
1. OLED 표준 공정 중 Glass내의 Poly-Si막에 이온 주입을 통해 TFT(Thin Film Transistor)의 전기적 특성을 부여하기 위해 도펀트를 주입하는 공정에 활용
2. 원하는 Energy를 인가하여 원하는 이온화된 불순물(PHx+, B+)를 정확한 깊이 및 양을 Glass에 주입이 가능한 Implanter Type
3. 고진공 Ion Source부에서 열전자와 Gas(PH3, BF3)와의 반응을 형성하여 Gas를 이온화시켜 발생한 Ion들를 4매의 전극을 통하여 원하는 Energy만큼 가속시키고 Analyzing Magnet의 자기장을 조정하여 원하는 이온만을 걸러내어 Glass내의 Poly-Si막에 주입하는 장비
1) Load lock chamber
- Substrate stage : 2 stages
- TC vacuum gauge
- Vent line, exhaust line
2) Transfer chamber
- Base pressure : £ 6.5´10-4Pa
- Vacuum robot : Dual arm, dual hand
- TC vacuum gauge, B-A vacuum gauge, pressure switch
- Exhaust line, vent line
3) Process chamber
- Base pressure : £ 1.3´10-4Pa
- TC vacuum gauge, B-A vacuum gauge, pressure switch
- Exhaust line, vent line
- Platens (Dual)
. Operation : 90° tilt (2 positions: horizontal and vertical positions), scanning
. Scan speed : 100 ~ 350mm/sec
. Substrate clamp : 2 positions on the 370mm side, inside 7±2mm ´ width 340mm
From the periphery, Material for contact sections is Polyimide (VESPEL)
. Pin : Material for contact sections is Polyimide (UPIMOL)
4) Ion sources
- Plasma source : DC discharge type
- Extraction electrodes : Acceleration, Extraction, Suppression, Grounding
5) Analyzing magnet
- Analyzin