Ap시스템

없음

플렉시블(Flexible) 소재를 비접촉식 레이저 방식으로 절단 및 미세 가공할 수 있는 설비로,
CW(Continuous Wave) 레이저와 UV(자외선) 레이저를 결합하여 정밀도와 생산성을 동시에 확보할 수 있다.
CW 레이저 : 연속파 형태로 출력되어 소재의 대략적인 외곽 절단 및 분리 공정에 사용
UV 레이저 : 짧은 파장과 높은 흡수율을 이용해 열영향부(HAZ)를 최소화한 미세 가공 수행
Scanner 방식 : 갈바노 스캐너를 이용하여 고속으로 빔을 제어, 복잡한 형상도 정밀하게 가공 가능
비접촉 가공 : 공구 마모나 소재 변형이 없어, 정밀한 두께의 플렉시블 기판 가공에 적합

가공 방식 복합 레이저( CW + UV ) / 스캐너 방식
적용 소재 PI, PET, PEN, COP, TAC, OCA 등 플렉시블 필름류
CW 레이저 파장 1070 nm, 출력 100 W급 (연속파)
UV 레이저 파장 355 nm, 출력 10~20 W급 (펄스형)
빔 이송 방식 갈바노 스캐너(Galvano Scanner) 및 고정밀 스테이지 병행
제어 시스템 전용 CAM 소프트웨어 기반 경로 제어 및 가공 Recipe 적용
안전장치 Class 1 레이저 인클로저, 집진기, 인터락 시스템