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장비정보

제작사
나래나노텍
모델 명
PIC

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 트랙장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-03-03

취득금액
2,354,000,000원
인증정보
없음
기능
유리기판(Bare Glass) 위에 Polyimide 약액을 타겟 두께에 맞춰 도포 후 트랙 시스템을 따라 HVCD, OVEN 설비로 차례대로 진행되어 PI 코팅막을 형성
장비 상세설명
글래스세정기, PI코팅, HVCD, OVEN설비로 구성

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 97,000원

장비설명

※ PI 코팅시스템(PI Coating System) 공정 장비 구성요소를 크게 분류해 보면 Coater, Oven, HVCD, TRF, 세정기, 카세트 하우징으로 나눌수 있음
※ 본 장비(PI 코팅시스템, PI Coating System)은 OLED 디스플레이의 Flexible 기판 제작을 위해서 Glass 투입 후, 초기세정+PI 도포+경화 단계를 진행하기 위한 필수적인 장비로써, Flexible OLED 디스플레이 일괄 공정 Line을 구성하는데 필수 불가결한 장비임

장비 구성 및 성능

※ Coater, Oven, HVCD, 세정기

1.Coater Unit 공정 Spec
- Coater T/T : 62sec(Coating 최대두께200um(wet)기준 1Pump System, Coating Speed 25mm/s, Refill 2cc/sec 기준)
◦ 코팅속도 : ~30mm/sec
◦ 사용도포 액 : PI Resin
◦ 도포 폭 : 454mm (좌,우 8mm 제거)
◦ 박막 정도 : (Max-Min)/(Max+Min) <±5% , Glass 주변 10mm제외

2. Oven Unit 공정 spec
Max temp : Max. 500℃
Temp. uniformity : 1) 유지구간 : ≤ ±5℃, 2) 승온구간 : ≤ Δ20℃
Heat up : ≤ 10℃/min
Cooling time : ≤-7℃/min (450℃ → 120℃)
Overshoot hunting : ≤ 10℃
O2 제어농도 : ≤300PPM or ≤200PPM
도달 시간 : 30min (80°C)
이물 기준 : ≥ 5μm 이물 50ea이하 , Pattern 검사기 측정

3. HVCD Unit 공정 spec
Operating Temp. : 40~100℃ (Max. 110℃)
Temp. Uniformity : ±5℃ (Glass)

4. 세정 Unit 공정 spec
Tact time : Normal 60 sec/sheet
Equipment Particle test : 0.3 ㎛ ≤ 100 EA
Mura : No mura
Static electricity : ± 100 V 이하
After out conveyor : No spark, No damage
Particle remove ability : Removal rate ≥ 95 % (≥ 1㎛) 1 ㎛ 이상 total 200 ea/sheet
Water mark : No water mark

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