- 증착물질 : 금속(Pd, Au, Ag, Cr, Sn 등), 산화물(SiO2, SnO2 등)
- 적용기판 : 2~8인치 Quartz, Si, SiO2 기판, 6인치 기준 5장 이상 장착가능
- 기본진공도: 2시간 이내 1x10-6Torr 이하(무장입/무가열)
- 작업진공도: 2x10-5Torr 이하 (SiO2 기준)
- Leak Rate: 1x10-7Torr.m3/sec. 이하
- 기판 최대 가열온도: 150℃(온도지정 및 유지, 냉각기능포함)
- Uniformity
· Metal ± 3.0% (한 배치내/ uniformity mask 사용, 단일막 기준)
· SiO2 ± 1.0% (한 배치내/ uniformity mask 사용, 단일막 기준)