- 본딩 기판 size : 2~8인치
- 독립적인 2개의 Chamber (2~8인치 기판 대응)
- Aligner accuracy : ±3um 이하
- 챔버 진공도 : 5x10-3mTorr 이하
- Heating : Max. 400도 이하
· Ramping Speed : Max. 25℃/min
· Cooling Speed : Max. 30℃/min
- 압력 : Max 70kN 이하 (uniformity : ±3%)