ㅇ 주요 사양
⦁평가속성 : 열저항(Real Thermal resistance), 열용량, 방열경로 특성, 방사속, 복사효율, 발광효율, 색좌표, 색온도, TIM(Thermal Interface Material)의 열전도 등
⦁측정 대상(부품, 소재) : High Power Led Package, 레진, 세라믹, Diode, 접착제, 갭패드, 필러 등
⦁고출력 전용 적분구 : 500 mm(지름), 수냉식, 50 W이상
⦁냉각지그 지름 : 120 mm
⦁측정가능범위 : 280 V/10A
⦁온도 제어 장치 범위 : (10 ~ 150) ℃
⦁측정 규격 : JEDEC STANDARD 51-1, 51-14, 51-51 / CIE 127-2007 compliant / MIL-750