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장비정보

제작사
에이엠테크놀로지
모델 명
VRG-300F

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
취득일
2021-05-13

취득금액
234,879,280원
인증정보
해당없음
기능
몰드그라인딩 공정
장비 상세설명
○ ‵패널 몰드 그라인더′는 반도체 칩 재배열 실장 공정→몰드 공정→패널 절단공정 후 성형된 자재를 연삭하여 두께를 조절하는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지 개발을 위한 시제품제작공정임.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
79,000원

장비설명

○ ‵패널 몰드 그라인더′는 반도체 칩 재배열 실장 공정→몰드 공정→패널 절단공정 후 성형된 자재를 연삭하여 두께를 조절하는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 차세대 패키지 개발을 위한 시제품제작공정임.

장비 구성 및 성능

○ Main Specifications
- Wafer Grinding Size : Max 300mm
- Panel Grinding Size : Max 300mm X 300mm
- Substrate Grinding Size : Max 270mm X 74mm
- Grinding Accuracy : ±10㎛
- Resolution : 0.0001mm
- Repeatability : ±0.001mm
- Travel length : 120mm
- Feed rate : 0.1㎛ ~ 1000㎛/sec

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